2026年1月月报
02/02/2026 11:00:00市場分析
一、市場概況：2026 年開局穩中有升，科技與 AI 持續主導
1. 全球股市整體表現
（1）2025 年強勢收盤後，2026 年 1 月全球股市整體呈現：
- 波動中見上升動力，市場漸漸注意個別股票的估值和基本因素，相對落後的股份表現明顯較佳；
- AI、半導體、硬體設施相關板塊繼續領漲；
- 工業、公用事業、部分消費股受惠於資金輪動至相對落後的股份。
（2）美國股市受惠於對聯準會降息預期與 AI 投資熱情，主要指數在 1 月延續高位震盪：
- 標普 500、納指仍運作在歷史高位區間；
- 走勢以高位整固為主，醞釀下一波的上行情。
（3） 承接2025年的走勢，港股持續「追落後」(相對過去幾年美股的漲幅)，外資繼續回流：
- 科技、創新、醫藥等板塊相對活躍；
- 傳統權重藍籌股則偏弱。
2. 核心主線：AI 基建與半導體
（1）AI 推動的「算力(運算晶片)—儲存(記憶晶片)—應用(AI的廣泛使用)」鏈條仍是 1 月全球資金關注焦點：
- 市場普遍認為 2026–2027 年將是 AI 資本支出加速兌現的窗口期；
- 上游半導體、儲存及先進封裝企業持續受惠；
（2）在 CES 2026 上，英偉達（Nvidia）揭露新一代 Vera Rubin 平台：
- 宣稱推理性能提升約 5倍，推理成本降低約90%；
- 降低冷卻需求引發市場下調對資料中心的冷卻設備需求預期；
- 帶動儲存、記憶體板塊大幅走強，而冷凍相關個股短線承壓；
二、宏觀與政策：通膨回落與利率轉折點預期
1. 美國宏觀與美聯儲局預期
（1）通脹自2025年以來持續回落，核心通脹已接近聯儲局中期目標區間：市場普遍預期2026年內存在兩次降息（每次25點）可能；但1月FOMC會議相關表述仍強調「數據依賴」，對過度寬鬆預期有所降溫。利率走勢需待五月聯儲局新主席上任后才更明確。
（2）對股市的影響：降息預期仍對股市形成中期支撐；但短期上，聯儲局新主席人選的言論可能增加利率走向的不確定性，導致對利率預期變化敏感的板塊如成長股的波動加大。
2. 中國宏觀與政策環境
（1）經濟：2025年中國經濟在地產調整與出口波動中逐步探底，2026年初：
- 政策目標從“穩經濟增長”向“穩市場預期+促轉型”延伸；
- 結構上更強調科技創新、先進製造、綠色發展。
（2） 政策：
- 貨幣政策保持偏寬鬆，在流動性充裕的同時引導資金向科技、製造業和專精特新傾斜；
- 資本市場方面延續「活躍市場、提振信心」思路，對中長期資金入市及上市企業回購分紅有一定鼓勵。
三、投資建議與組合思路分享
1. 行業與主題配置建議
（1）高景氣成長方向（適合風險偏好偏高的投資人）
i. AI與算力設備
核心邏輯：企業與雲端運算平台在 2026–2027 年 AI 投資可望持續成長；專注於GPU/加速晶片、伺服器、網路設備、高頻寬記憶體（HBM）、儲存系統等。
ii. 半導體與先進封裝
- 台積電（TSM.US）等龍頭的資本開支計劃為整個產業鏈定下高景氣基調；
- 設備、材料、封裝測試等細分環節具備「相關投資價值"。
iii.中國與美國的 AI 應用公司
- 包括雲端運算平台、AI大模型公司、垂直產業應用（金融、工業、醫療、教育等）;
- 中長期邏輯清晰，但需篩選商業模式成熟、現金流合理的標的。
（2）防禦與高股利方向（適合穩健型投資人）
i. 銀行與保險
- 受益於利率下降趨穩、債券殖利率趨穩；
- 高股息屬性為投資組合提供穩定收益來源。
ii. 能源、電信、公用事業具備穩定分紅的龍頭
- 尤其是在香港市場，部分個股股息率在 5%–7% 區間，對中長期資金具有吸引力。
（3）醫藥與創新科技方向（偏進攻的防禦板塊）
- 在中國與香港，創新醫藥與高端醫療服務在政策支持與人口老化背景下具備長期成長空間；
- 與 AI 結合的醫療影像、精準醫療、藥物研發平台亦具備中長期價值。
2. 風險提示與策略建議
（1）主要風險
i. 利率與政策預期偏差
- 若通膨再度抬頭，導緻聯準會降息節奏不如預期甚至再度偏鷹，將對成長顃股份估值造成壓力。
ii.地緣政治與供應鏈風險
- 中美科技博弈、晶片出口管制等因素仍可能影響半導體與 AI 產業鏈；
- 企業訂單與資本開支有階段性波動風險。
iii. 經濟成長不如預期
- 全球經濟若出現明顯放緩，將拖累企業獲利成長速度，尤其是週期性板塊(如工業顃股份)與高端消費板塊。
（2）政策建議
- 控制好整體槓桿水平，避免在單一主體上過度集中；
- 利用回檔分批佈局優質資產，而非在短期情緒高漲時一次性追高；
- 持續追蹤 2026 年第一季宏觀與獲利數據，根據數據動態調整部位與產業權重。
3. 總結
（1）2026年1月的全球市場，可概括為：
- AI 與半導體繼續領先，以英偉達(NVDA.US)、台積電(TSM.US)等為代表的龍頭公司對產業景氣形成再確認；
- 美國股市高位震盪，成長顃股份估值仍需績效持續驗證；
- 中國與香港市場結構性機會與中長期配置價值正在顯現。
（2）對投資人而言：
- 中長期主線仍圍繞著「科技創新 + 人工智慧 + 高端製造」；
- 配置上建議在 「高景氣成長」與「高股息防禦」之間保持平衡；
- 在 2026年開始，合理利用波動、堅持紀律化和分散化，將比單純追逐短期熱點更為重要。
恒生指數27387.11點
+1756.57（6.85%）
港股整體受中國基本面與全球風險偏好共同影響，恆指在1月表現良好， 但大盤沖高後，不少龍頭板塊和股票出現超買，有回調可能，資金需要謹慎。另外，科技及醫藥板塊獲得更多政策與產業層面支持，南向資金(“北水”)結構性流入顯現。
投資亮點：
1.中概科技與平台經濟
- 政策環境相對穩定，監管邊際趨於溫和；
- AI、雲端運算、在地生活服務的復甦預期，部分龍頭具備估值+獲利雙重上升空間。
2. 醫藥創新
- 如生物科技、創新醫藥、醫療服務等板塊，受政策支持與績效改善預期帶動，1 月表現優於大盤。
3.保險與金融
- 市場對利率穩定與長期保障型產品需求回升有正面預期；
- 龍頭保險股在1 月有明顯資金關注，個別股票如友邦(1299.HK)、平保(2318.HK)和中人壽(2628.HK)漲幅超過10%。
標普500指數6939.03點
+93.53 (1.37%)
美股一月美國主要指數表現特徵：標普 500指數在前期新高附近橫盤震盪，以消化 2025 年累積漲幅；納指指數受 AI、半導體權重股支撐，相對較強；道指指數在傳統週期和金融股表現穩中上漲。
1. 個別板塊或股票表現如下：
- 大盤成長股（尤其是 AI 及雲端運算）仍是資金首選；
- 部分 2025 年漲幅大的龍頭（如英偉達）進入整固期，表現落後大盤。
2. AI與半導體
（1）半導體板塊整體：
- 分析機構普遍認為2026 年半導體仍有上行空間，前提是聯準會政策 + AI 投資持續。
（2）行業結構：
i. 設計與 GPU 龍頭
- AI 訓練與推理晶片需求仍然旺盛；但地緣政治與出口管制使得對中國市場的出貨存在不確定性。
ii. 晶圓代工與設備
- 高端製程、先進封裝產能緊張，資本開支仍處高；
- 對具備新一代產品(如3納米/2奈米昌片)產能規劃與 AI 先進封裝能力的企業尤為重視。
iii. 儲存與儲存控制
- 受益於 AI 對高頻寬記憶體（HBM）與高效能儲存需求的爆發；
- 英偉達在 CES 上強調“存儲是 AI 中被低估的環節”，顯著提升市場關注度， 相關公司(如Sandisk, Micron)股價在 1 月有 20–30% 的漲幅，短期有回調可能，但中期保持樂觀。
（3）盈利季：金融打頭陣，科技成焦點
i. 美國大型銀行拉開2025年Q4業績季序幕：
- 市場關注貸款增長、淨息差與壞賬撥備；
- 利率下降趨穩、債券收益率逐步趨穩的背景下，銀行盈利預期整體趨於穩定。
ii. 科技與電晶體公司：
投資者不再僅僅看重“業績是否超預期”，而更重視：
- 2026–2027年資本開支計畫；
- AI相關業務收入占比與增速；
- 股東回報（回購、分紅）策略；
- META和MSFT績後的股價表現是最好例子（前者一天內上升10%，後者則下降10%）。
重點公司與事件：TSMC、英偉達與AI資本開支方向
1. 台積電（TSMC）：為2026電晶體景氣定調
- 台積電計畫於2026年1月中旬公佈2025年Q4業績，市場高度關注：3納米產能利用率與營收占比； 2納米研發進展； 先進封裝（如CoWoS）產能擴張計畫。
- 市場預期重點名額：毛利率有望維持在約57%以上； 2026年資本開支有可能提升至接近或超過500億美元，被視為對AI高景氣的强烈支持。
- 2026年1月台積電股價已在歷史新高區間，反映市場對其在AI與先進制程需求上的樂觀預期
2.英偉達（Nvidia）：AI平臺陞級
- 在CES 2026（2026年國際消費電子展）上發佈的Vera Rubin平臺：推理性能提升約5倍； 推理成本降低約90%； 降低對高能耗冷卻系統依賴，對資料中心架構、冷卻系統需求帶來深遠影響。
- 產業鏈影響：存儲、記憶體及相關控制晶片廠商短期股價大幅上揚（有個股單日漲幅超過20%）； 再次印證“AI變革不僅重塑算力，也在重塑設備/硬體需求”的中長期投資邏輯。
方達觀點
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